9月10日，2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会在线举行。20家科创板上市公司集体亮相杭州银行股票股，向投资者介绍公司经营业绩情况，分享最新业务布局进展。
详解上半年经营情况
对于上半年经营情况，多家公司详尽分析了财务数据情况。
源杰科技董事长、总经理张欣刚表示，2025年上半年公司实现营业收入、归母净利润同比高速增长，主要系公司在高端数通领域实现产品突破，CW激光器实现大批量出货。
神工股份董事长潘连胜介绍，结合2025年上半年数据，公司业绩呈现三大趋势性特征：一是主力业务大直径硅材料毛利率保持稳定，持续维持领先盈利能力；二是成长型业务硅零部件营收占比已超越大直径硅材料，且毛利率稳中有升，第二增长曲线进一步巩固；三是硅零部件业务的快速发展将带动自产大直径硅材料出货量，“硅材料—硅零部件”一体化生产优势逐步显现，公司业绩“成长性”特征愈发突出。
针对部分尚未实现盈利的公司，投资者持续关注盈利时间表。
和辉光电总经理刘惠然表示，盈亏平衡是一个动态的过程，会因市场需求、产品价格及成本的变化而变化。未来，公司将继续加大市场开拓力度，通过研发创新和技术升级不断丰富和优化产品结构，提升产品附加值，同时持续改进生产工艺，提高生产效率和产品良率，保持AMOLED产品出货量的持续增长，快速提升毛利率和净利润率，进而实现业绩的稳步增长。
关注重点项目进展
本次业绩说明会上，相关上市公司重点项目和业务进展情况成为“必答题”。
其中，龙图光罩的珠海募投项目被多位投资者提及。龙图光罩董事长柯汉奇表示，2025年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模板PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成40nm生产设备的布局。该项目年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元。珠海公司二季度已开始小规模量产，预计2025年下半年开始将逐步放量。
方邦股份在可剥铜领域的业务进展也被重点关注。方邦股份董事长、总经理苏陟称，“公司可剥铜通过了多个代表性线路板厂商的认证，由于可剥铜技术壁垒高，IC载板制备工艺复杂，使用可剥铜制备的载板直接与芯片连接，对芯片性能的发挥起着重要作用，因此下游客户及终端对于使用国产可剥铜材料非常谨慎。目前，公司可剥铜已通过了部分代表性线路板厂商的认证，持续获得小批量订单，预计随着时间推移，可剥铜订单有望逐步放量。”
新设机器人子公司的新益昌不仅被问到半导体设备领域相关情况，其在机器人领域的最新进展也成为被关注的焦点。新益昌董事长胡新荣称，公司目前在机器人领域的项目正按计划推进中，预计于今年9月底推出小脑和轮式机器人产品，明年元旦左右推出双足人形机器人产品。
勾勒下半年发展蓝图
展望下半年，多家公司给出各自发力重点。
深科达董事长、总经理黄奕宏称，公司下半年将继续围绕全年经营计划改善公司盈利能力，重点加大对智能眼镜核心制程设备、超声波指纹模组贴合设备、电子纸贴合设备、半导体平移式分选机以及新型直线电机等产品和市场的投入，实现全年业绩目标并努力提高对投资者的回报。
在被问及下半年业务方面是否有新的战略规划时，和辉光电董事长傅文彪表示，公司重视中大尺寸领域的市场开拓，并将其作为公司战略性的发展方向。
据介绍，在中大尺寸领域，和辉光电是国内AMOLED面板行业中最早开拓并最早实现稳定供货的面板厂商，建立了领先的技术优势、较为完整的供应链体系和成熟的生产线。公司于2020年量产首款平板AMOLED显示屏、于2024年实现笔记本电脑AMOLED显示屏大批量出货；2020年至2025年上半年，持续保持平板、笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内第一的地位。
“公司后续将根据有关情况拓展相关目标国的出口。在原材料方面杭州银行股票股，公司将进一步提升国产化率，使其保持在80%以上。”傅文彪称。
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